11月15日，比亞迪股份有限公司（以下簡稱“比亞迪”）宣布，終止旗下比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深圳證券交易所創業板上市。目前離IPO只差臨門一腳的比亞迪半導體為何要暫別“車芯第一股”？

比亞迪表示，新能源汽車行業的高速增長態勢，使得晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能的瓶頸。比亞迪半導體為了擴大晶圓產能，在審期間己投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前己成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。

為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構將產生較大影響。為加快晶圓產能建設，綜合考慮行業發展情況及未來業務戰略定位，統籌安排業務發展和資本運作規劃，決定終止推進本次分拆上市。

有業內人士分析稱，比亞迪的言外之意就是比亞迪半導體認為提升晶圓產能才是目前工作的重中之重。

據了解，晶圓作為芯片的原材料，其產能會直接影響芯片產量。近年來，全球車企飽受“缺芯”困擾。汽車行業數據預測公司AFS的最新數據顯示，截至11月20日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產約405.51萬輛。AFS預測，到今年年底，全球汽車市場累計減產量將達到442.28萬輛。同時，受下游新能源汽車產業快速發展帶動，車輛所需芯片數量成倍增加?；诖?，包括比亞迪半導體在內的半導體廠商均在持續擴產。

一直以來，關于比亞迪半導體上市的消息不斷，直到2020年12月30日，比亞迪發布公告稱，董事會同意比亞迪半導體分拆上市，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。2021年6月，比亞迪半導體創業板IPO申請獲深交所受理；今年1月27日，獲創業板上市委審核通過。

不過，比亞迪此前的上市之路并非一帆風順。事實上，比亞迪半導體曾于2021年8月、9月以及今年3月、9月因上市律所遭調查、申請文件中記載的財務資料過期導致上市進程四次被打斷，并最終于今年11月15日按下終止鍵。

值得注意的是，雖然比亞迪半導體第三方銷售拓展呈上升趨勢，但短期內第三方銷售總體規模仍較小，比亞迪半導體的營收大部分依仗于比亞迪。招股書顯示，2019-2021年，比亞迪半導體向關聯方比亞迪銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別為6.01億元、8.48億元、20.06億元，占總收入的比例由54.81%升至63.37%。關聯交易占比較高也使得深交所曾對比亞迪半導體的業務獨立性、財務獨立性和資產獨立性分別進行了問詢。

同時，關于比亞迪半導體的晶圓產能，證監會在此前也曾提出問詢。證監會認為，目前多數國際主流半導體設備廠商將資源更多投在12英寸設備研發及生產上，要求比亞迪半導體說明大規模投資8英寸晶圓生產設備的商業合理性。

今年7月，比亞迪半導體回復稱，8英寸晶圓設備適配車規級半導體應用，行業產能供給增速無法匹配下游領域快速增長的市場需求。購買的8英寸功率半導體晶圓制造設備主要是以現階段晶圓制造工藝及技術積累為基礎，快速形成有效產能，有效解決短期內新能源汽車行業面臨的功率半導體需求缺口，12英寸晶圓制造產線由于制造工藝及可靠性驗證等因素，可能要花費3-5年時間才能形成完全匹配下游需求的產能，無法及時滿足新能源汽車快速增長的市場需求。

比亞迪表示，比亞迪半導體將繼續投資建設晶圓產能，進一步深化垂直整合，最大程度緩解產能瓶頸，增強車規級半導體的產能供給能力和自主可控能力，有效滿足下游新能源汽車行業不斷擴張的整體市場需求，進而鞏固比亞迪半導體的可持續競爭優勢，維持其行業領先地位，提升持續盈利能力。

同時，比亞迪表示，待完成相關投資擴產后，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體的分拆上市工作。