隨著全球對高性能計算、存儲和通信技術的需求不斷增長，半導體硅料的需求量也在持續攀升。全球半導體材料產業主要由德、美、日等國家占據絕對主導，國產銷售規模占全球比重不足 5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業與海外化工及材料龍頭存在較大差距。
中國半導體硅料供需現狀
目前我國半導體多晶硅市場仍主要依賴于進口。據統計，我國8英寸及以下的芯片用電子級多晶硅國產化率約為60%，12 英寸國產化率更是不足10%。這意味著，我國大部分高端半導體材料仍然需要從國外進口，這無疑增加了產業成本，也限制了我國半導體產業的進一步發展。
中國的硅片生產商主要以生產6英寸及以下的硅片和8英寸硅片為主。隨著國內8英寸晶圓廠的不斷投產、在建及規劃中項目的推進，預計2024年，我國晶圓產量將達到每月150多萬片。
相比之下，12英寸大硅片的市場則更具挑戰性。據上海滬硅產業集團的最新報告，中國12英寸大硅片的市場需求巨大，預計2024年，市場需求將達到每月200萬片。與此同時，在硅料端，國內8英寸及12英寸晶圓用多晶硅市場的年需求量也達到了約1萬噸，由此可見，市場對硅料的需求極為旺盛。
大全能源助力解決我國半導體硅料卡脖子問題
不同于光伏多晶硅，半導體多晶硅是一個極度追求過程穩定的行業，對生產條件的要求更高。為了實現這一目標，在前期設計階段，需嚴選、優選潔凈等級高、雜質釋放少的設備及材質;在工程建設階段，要嚴格執行潔凈制造、潔凈監造、潔凈清洗、潔凈焊接及潔凈安裝等相關體系制度，并對潔凈管控點做到極致可追溯;在生產階段，為達到下游客戶的要求及驗廠標準，要求對所有生產環節進行追蹤、分析及管控，并建立一套完整的質量管理體系，如高標準設計(TS 16949)、高過程管理能力(SPC管理)和充分的評估風險(FEMA)等。
大全能源的戰略布局
隨著我國半導體硅料“卡脖子”問題日漸凸顯，大全能源對半導體多晶硅的戰略布局顯得更引人注目。該公司將產品定位于集成電路12英寸直拉用多晶硅及8英寸區熔用多晶硅等半導體多晶硅中的重要短缺產品。目前大全能源年產1000噸半導體多晶硅項目已完成主體工程建設，公用介質(水電氣風)已投用約80%，已進入試生產的前期階段。
半導體多晶硅項目的價值意義
半導體多晶硅是國家發展集成電路產業的戰略性基礎材料，是《國家集成電路產業發展推進綱要》確定的發展重點之一。其國產化進程對于提升我國在全球半導體產業鏈中的地位具有重大意義。大全能源大力推進半導體多晶硅項目，不僅旨在填補我國半導體行業緊缺的硅料市場，打破外部壟斷;更重要的是，可助力打造我國自主自產的集成電路產業鏈，從而提升國家戰略安全支撐力。
中國半導體硅料及硅片市場雖面臨諸多挑戰，但在政策的支持、企業的努力以及科技的不斷進步下，國產化進程正在穩步推進。未來，我們有理由相信，大全能源將在全球半導體產業鏈中占據更加重要的地位。
